矽品终止紫光入股 日月光、颀邦翻盘

2021-07-05 11:46:43标签:颀邦,矽品,翻盘来源:缘分网

紫光入股矽品失败,之后欲入股的南茂、力成在新政府两岸政策影响下恐怕也将破局,预料日月光、颀邦所能拥有的全球产值将提升。

文.刘羽腾

中国大陆紫光集团入股矽品案出局后,同是紫光参股目标的台湾封测厂,目前仅剩南茂、力成还站在垒包上,待投审会击出好球通过入股,但民进党领导的新政府团队将走马上任,对中资入股国内封测业采防堵策略,恐将使入股南茂、力成也遭出局。法人从国内封测厂制程推测,矽品案终止后,除使封测一哥日月光稳住IC封测市占外,也间接使制程与南茂、力成相似的颀邦起死回生。

中资入股台封测业剩力成、南茂待审,矽品于四月下旬的法说会前发文宣布,公司考量主客观因素后,决议终止与紫光集团签署认股协议、策略联盟契约。从董事长林文伯法说会后对记者的言论来看,终止去年底刚提出的认股协议,恐与已经变天的国内政坛有密不可分的关系。林文伯表示,新政府对于两岸政策尚未明朗,且私募协议存在进度压力,为避免协议案造成双方困扰,才决定撤销,待情势明朗后再做考量。

至于紫光入股力成、南茂目前进度?力成董事长蔡笃恭于四月下旬的法说会上未明确答覆,仅表示2016年度所有计划案的资金皆已备妥,故无论紫光入股案成功与否,都不会影响今年度的其他规划。南茂董事长郑世杰则是在今年初的股东会上表示,南茂若成为紫光的合作夥伴,公司将能受惠紫光集团在面板、记忆体市场所布局的版图。

而掌握外国资金入股台湾产业生杀大权的经济部投审会则表示,基本上紫光集团与矽品两方的认股协议,未来不会再复出,而中资有意入股的南茂、力成,目前才刚要进行书面审查。此外,有消息甚至指出上述二者将合并审查。

日月光全球IC封测市值上升

从中国大陆紫光集团欲入股台湾封测业制程来看,不难发现中资欲布局的封测业已囊括所有封测版图,以上周刚撤销的矽品案来说,其IC封测在全球市占约6%,稍微落后日月光的9%。二者制程主要是各式球闸极阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)、覆晶封装(Flip-Chip,简称FC)、系统级封装(System in Package,简称SiP)等等。由于封测双雄制程、产品重叠度相当高,故法人推测,矽品撤销紫光参股案后,矽品原本能享有庞大中资金援幻灭后,日月光全球市占将提升。

据拓墣产业数据显示,2016年全球IC封测产值约五百亿美元,约与去年持平。市场法人以矽品全球市占6%计算,矽品今年能拥有的全球产值约三十亿美元。由于矽品短时间内难出现比日月光持股还大的股东,故日月光将分食上述三十亿美元产值,以其占矽品股权逾30%计算,将分食九亿美元,再加上,日月光IC封测原本占全球9%的45亿美元,今年日月光能享有的IC封测全球产值,将提升到53亿美元。

至于紫光集团欲入股的另外两家台湾封测厂,南茂、力成则是拥有日月光、矽品没有的特殊制程或是其他市场策略,特别是紫光欲入股25%的南茂用于面板驱动IC的COF(Chip On Flim)、COG(Chip on Glass),即是封测双雄所未具备的。

南茂力成命运多舛 颀邦可能受惠

至于2015年最先列入紫光集团入股名单的力成,虽未有南茂COF、COG制程,但其DRAM、FLASH的占比达全年营收70%,全球市占约40%,法人表示,若以紫光原定计画来看(成功入股矽品、力成、南茂),紫光取得力成25%,配合上与日月光产品重叠度高的矽品,足以威胁欲重返记忆体封装的日月光份额。

法人表示,若紫光入股南茂、力成也随矽品案的政治因素拖累而告终,从制程技术上来看,南茂以外拥有COF、COG封测厂颀邦有可能受惠,且颀邦驱动IC全球市占原先就以40%至50%的水准,领先南茂的20%,如此,缺乏中国资金援助的南茂,将难以从竞争对手上抢走驱动IC的市场份额。

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